南京第一家生产半导体芯片的中外合资企业南京高新半导体有限公司2月23日正式成立，改写了南京一直没有芯片制造企业的历史。　　

该企业注册资本达1.2亿美元，一期工程总投资为3.6亿美元，由萨摩亚共和国密西根控股公司与南京高新经济技术发展总公司合资建设，建设规模为两条月产3万片6英寸晶圆片生产线，项目投产满负荷运转后，将形成年产72万片6英寸晶圆片的生产能力，年销售收入超过3亿美元。该企业生产的芯片，主要为液晶显示器配套，广泛应用于笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等产品。该公司还计划发展8英寸及12英寸晶圆片的加工生产。