我国台湾著名企业——上华半导体集团曾与华晶集团共同合作成立我国第一家纯开放式晶圆代工企业，为我集成电路设计提供有效发展平台。最近，上华半导体集团又雄心勃勃投资1.5亿美元在无锡新区开工建设6英寸晶圆代工厂。

日前这家全名为“上华科技(无锡)有限公司”的崭新企业已正式开工，预计将于明年下半年投入试生产，明年底月产能达1万片。该企业将致力于成为全球最具规模和效益的6英寸晶圆代工企业。