PMC处理器采用新封装技术[新闻热点]

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PMC处理器采用新封装技术

发布时间:2003年3月12日点击次数:18

来源:中电网作者:

PMC-Sierra 公司日前宣布了采用相同引脚外露和尺寸,速度从250MHz无缝升级到600MHz的新方法。PMC-Sierra已采用Amkor公司的ExposedPad (ePad) LQFP封装技术,以使用户的升级--从RM5200产品系列64位基于MIPS的处理器升级到带有片上第二级高速缓冲存储器、具有更高性能的RM7000系列64位处理器--灵活性达到最大化。ePad封装技术不仅非常适用于那些成本敏感型应用产品,如：激光打印机、机顶盒 (STB)、个人录像机 (PVR) 以及高清晰度电视 (HDTV) 等,而且还能提供高达60%的、增强的散热性及卓绝的电器性能。

PMC-Sierra还推出了完全采用ePad 封装形式的新型RM7035C。该器件是第一款RM7000级、64位基于MIPS的处理器,能够提供专门为大多数成本敏感型应用而精心优化的32位SysAD总线接口。PMC-Sierra采用ePad封装、基于MIPS的系列处理器可根据用户对32位或64位SysAD总线接口的需求提供两个升级途径。

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