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新建晶片工厂成本飙升 |
| 发布时间:2003年3月19日 点击次数:22 |
| 来源:中电网 作者: |
美林集团半导体首席分析师Joe Osha说,不久前,建设一座300mm、0.13微米的晶片加工厂的全部费用大约在20至30亿美元之间。现如今,建造一座300mm,90nm(0.09微米)的工厂费用需要约40亿美元。 晶片代工大厂台积电(TSMC)北美分公司总裁Edward Ross说：“建设一座新厂的费用绝对庞大。” Ross在半导体峰会举行的分组讨论会上说：“我们已经达成了这样的一个共识,几乎没有几家公司能自己建厂。新技术的发展将变得越来越昂贵、越来越困难了。代工厂家和其客户必须结成紧密的协作伙伴。” 他说：“有晶片加工厂才是真正的强者”的日子已经一去不复返了”此言出自AMD总裁W.J. Sanders之口。Sanders当时认为,只有真正的芯片制造商才拥有晶片加工厂,但是现在AMD也正改变自己的论调,最近它与IBM和联华电子公司（UMC）建立了代工关系。Sanders在会上发言时说：“AMD公司将继续拥有自己的晶片厂,但是代工是今年的发展方向。” |
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