在美国亚利桑那州斯科特达尔举行的半导体企业峰会上，分析师和芯片制造商表示，“有晶片加工厂才是真正强者”的日子已经一去不复返了，因为当今建设一座全新的晶片生产厂的费用已如野马脱缰、完全失控了，大约需要40亿美元。

美林集团半导体首席分析师Joe Osha说，不久前，建设一座300mm、0.13微米的晶片加工厂的全部费用大约在20至30亿美元之间。现如今，建造一座300mm,90nm(0.09微米)的工厂费用需要约40亿美元。

晶片代工大厂台积电(TSMC)北美分公司总裁Edward Ross说：“建设一座新厂的费用绝对庞大。” Ross在半导体峰会举行的分组讨论会上说：“我们已经达成了这样的一个共识，几乎没有几家公司能自己建厂。新技术的发展将变得越来越昂贵、越来越困难了。代工厂家和其客户必须结成紧密的协作伙伴。”

他说：“有晶片加工厂才是真正的强者”的日子已经一去不复返了”此言出自AMD总裁W.J. Sanders之口。Sanders当时认为，只有真正的芯片制造商才拥有晶片加工厂，但是现在AMD也正改变自己的论调，最近它与IBM和联华电子公司（UMC）建立了代工关系。Sanders在会上发言时说：“AMD公司将继续拥有自己的晶片厂，但是代工是今年的发展方向。”