通信半导体供应商杰尔系统（Agere)宣布推出面向无线基站功率放大器市场的21个创新性晶体管产品。该具有业界最低运行温度的无线射频功率晶体管产品可广泛应用于3G、2.5G和2G基站设备当中。

与其它射频功率晶体管相比，杰尔系统的新型功率放大晶体管能帮助制造商降低无线基站设备的运行温度、缩小产品体积、减少无线放大器和基站的总体成本。

射频功率晶体管是独立封装的电子元件，几乎同5美分的硬币一样大小。在功率放大电路板(这些电路板的大小与笔记本电脑相仿，被安装在基站设备中)上，它是关键的有源模块。在语音、数据和视频信号被发送给无线用户前，这些信号要先被晶体管推进到各种不同的频段当中，而无线基站设备就实现信号的路由、转发和接受功能。目前已有20多家公司正对杰尔的新产品进行评估。

杰尔系统公司表示，两项技术突破改善了功率放大的性能和可靠性。第一项创新技术解决了在制造厚度仅为头发丝一半大小的超薄晶圆时，如何去除芯片上的缺陷问题。因为较厚的芯片不象超薄芯片那样具有良好的导热性能，致使散热效率不高、容易发热，所以一般采用超薄晶圆制造技术。杰尔创造了拥有自主专利的晶圆规模低成本、"更薄裸片"的高产出技术，降低了芯片的缺陷发生概率。

该项技术突破造就了杰尔新型晶体管的高性能。与同类竞争的产品相比，这些晶体管的长度减少了30%，厚度减少了50%，从而在散热方面也更有效率(也就是运行温度更低)。

第二项技术改善了晶体管放大无线信号的性能。通过杰尔正处于专利申请中的高密度、低阻抗的电性连接技术，新的晶体管具有更低的阻抗和寄生电容，从而使晶体管具有更高的增益和效率。而增益和效率是客户在为无线功率放大器选择晶体管时最注重的两个关键指标。

目前杰尔系统已经有样片提供，量产计划于今年第三季度开始。批量1万件的晶体管单价从12美元到207美元不等。