据报道，飞利浦公司打算向亚洲的三个芯片加工生产商提高芯片外包业务，而在承接飞利浦外包任务的这三家公司中具有优先权的公司是台积电。

但飞利浦在最近没有增加新的订单。报道称，飞利浦将把其全部芯片生产量的20-30%外包出去，而现在它的芯片外包量只有10%。 由于飞利浦持有台积电21%的股份。另外两家收到飞利浦增加订单的公司，将是UMC和新加坡Chartered半导体制造公司。

飞利浦日前关闭设在美国德克萨斯州圣安东尼奥市的晶圆厂及新墨西哥州阿尔伯克基市的一个工厂，称将把它的生产容量降低20%。