据报道，上海中芯国际总裁张汝京日前表示，北京中芯12吋晶圆厂将提前在12月装机试产，成为我国内地首座12吋厂。 张汝京称，北京中芯12吋厂目前主建物首层已完工，在客户的要求下，中芯编号四、五两座厂将于年底装机，分别移入8吋及12吋生产线，代工产品将不仅只于DRAM。

英飞凌执行长舒马克日前表示，该公司除将0.14微米工艺技术转给中芯代工256MDRAM，也考虑未来在北京中芯12吋厂生产。舒马克指出，今年转给中芯的工艺可能进一步提升为0.11微米。另外，日本Elpida社长本幸雄也证实，不排除扩大在中芯的代工规模。

张汝京指出，在德仪(TI)等客户技转下，中芯近期已经进入0.13微米技术阶段，预计第四季可提供全程代工服务，追上国际大厂水准。

除英飞凌、TI及Elpida外，中芯同时也是东芝、富士通、三星及特许的技术转让与代工伙伴，全线工艺从0.35、0.25、0.18到0.15及0.13微米；该公司现阶段位于上海的三座晶圆厂月产能合计将提升到4万片，明年增为8.5万片。