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联电90纳米铜制造技术量产 |
| 发布时间:2003年4月8日 点击次数:24 |
| 来源:中电网 作者: |
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日本半导体制造商2003年度的资本投资可望增加,为三年来首见。五大芯片制造业者的支出总额将高达3,500亿日圆,较上年度增加50%以上。日本芯片制造商显然认为,抑制资本投资将使业者无法赶上全球技术升级,进而丧失全球竞争力。消息人士说,日本半导体制造商尝试为用于数位家电的芯片引进最先进的生产技术,为下一波的需求复苏预作准备。 东芝公司今年度准备投资1,200亿日圆在半导体的生产设施。该公司2002年度的资本支出估计约有660亿日圆,这笔钱主要用途是要在大知县的系统芯片厂兴建一座无菌室,蚀刻12寸晶圆的电路图。...... ATi力挺晶圆双雄不对IBM下单
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