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日立、三菱合组芯片厂开业

发布时间:2003年4月12日 点击次数:21
来源:中电网   作者:
 
由日立和三菱电机整合非DRAM业务而成立的Renesas公司已在本周正式营运。原日立旗下的晶圆分支Trecenti科技公司已由Renesas取得全部股权,将由一独立晶圆代工厂转型,专为Renesas供应晶圆产能。Renesas也表示,计划在今年底前将12寸晶圆制程技术由0.18微米升级至0.13微米,并在2004年跨入90纳米制程。

Renesas一位发言人表示,公司将持续支持 Trecenti现有的晶圆代工客户。他表示:“Trecenti不会寻求新的业务机会,其重心将是供应内部产能。”

Trecenti最初是日立和联电在2000年合资成立的12吋晶圆厂,去年联电退出经营,由日立买下所有股权。自成立以来,Trecenti大部份产能都供应给日立使用,目前月产能约7000片12吋晶圆。

以2002年销售数字来看,Renesas是仅次于三星电子和英特尔的第3大半导体制造商。

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