据Agere Systems 4月7日发表的一份声明称，台积电(TSM)在今后将为Agere生产使用“低-K”绝缘体技术的新型通讯芯片。“低K”绝缘体是一种用于芯片中晶体管线路的绝缘薄膜材料。与使用其他绝缘材料的芯片相比，使用低-K绝缘材料的芯片速度更快，消耗的能量也更低。Agere指出，与竞争产品相比，其新型DSP16411芯片处理音讯、资料和视讯讯号的速度要快20%，耗能要低20%。

应用材料(AMAT)制造的低-K绝缘设备名为黑钻石(Black Diamond)，台积电将使用黑钻石来生产新型芯片。另外两家生产低-K工具的厂家是Novellus Systems(NVLS)和陶氏化工(DOW)。