Intel日前推出了全新堆叠内存芯片，可以使制造商将更好的数据存贮到手机芯片中，而不用增加手机的尺寸。 这种被称为超薄Stacked Chip Scale Package的芯片组可以使制造商在每个芯片上堆叠五个内存芯片。

现在Intel售卖的内存芯片组可以堆叠四张芯片，而大多数手机制造商使用的则是可以堆叠一到两个芯片的芯片组存贮器。

使用这款新的芯片组存贮器，手机制造商可以在年内实现手机具有512兆闪存与其他存贮芯片的组合性能，明年可实现1G的闪存。

此外，Intel现在还在努力降低芯片组的厚度。实际上，现在推出的五芯片组只有1毫米厚。

其他闪存制造商也正在研发类似的芯片组合技术。