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中国IC产量上半年将成长44% |
| 发布时间:2003年4月20日 点击次数:17 |
| 来源:中电网 作者: |
2002年时大陆IC产量达96.3亿只,较2001年成长51.4%;产值则达人民币1,470亿元,比2001年增加22.5%。 2003年上半年大陆芯片产量可达37亿只,较2002年同期成长44%。 半导体前三大应用领域分别为信息、通信和消费类电子,中国在这些领域都有极高的成长率。依据中国证券报报导,因外资企业大量将生产据点移往大陆,使大陆成为全球重要生产基地,2002年大陆出口约占全球总出口的5.1%,排名全球第五大出口国(2001年为全球第六大出口国),因此,中国已成为全球重要的半导体市场。由于市场发展潜力巨大,再加上中国政府重点扶植,促使中国半导体产业快速发展。 中国IC设计产业在政策引导,与中芯等8吋晶圆厂热潮之下迅速发展,主流技术仍集中在1μm以上,整体设计能力仍有待提高。 中国晶圆制造业在市场需求,与各项优惠、减免下,吸引中芯、台积电等投入从而具备0.18μm以下工艺能力,并以晶圆代工为发展重点。而以上海为中心的长江三角洲地带,逐渐成为目前中国晶圆制造业群聚地带。 中国封测产业封装仍以生产直插式塑料封装(PDIP),100pin以下的低阶消费类产品为主,但由低阶向高阶转移趋势。长江三角洲为封装基地,仅上海一地就占了全国40%以上的封装产能。 |
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一些机构已经在降低它们对今年半导体业的预期,因为消费需求疲软、产能过剩和其它因素可能会使今年的半导体业资本支出进一步降低。 摩根斯坦利最初预计2003年半导体业资本支出与2002年比将增长5-10%,其分析师Steven Pelayo则预计增长8%达到280亿美元,但现在Palayo预计2003年IC资本支出只增长2-3%。他对今年半导体业资本支出态势表示了担心,认为市场需求很疲软。 但从局部区域来看也有积极的因素呈现。例如台湾的半导体加工业形势就很好。此外,全球芯片库存目前较少并且DRAM价格正在稳定增长。 相比较而言,晶圆设备销售仍然很低迷。大多数晶圆设备制造商已经宣布亏...... 中芯获0.13微米关键生产设备
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