2002年大陆IC销售额成长29.2％，占全球市场的13％，预期未来3年，大陆IC市场将维持30％的成长率。

2002年时大陆IC产量达96.3亿只，较2001年成长51.4％；产值则达人民币1,470亿元，比2001年增加22.5％。

2003年上半年大陆芯片产量可达37亿只，较2002年同期成长44％。

半导体前三大应用领域分别为信息、通信和消费类电子，中国在这些领域都有极高的成长率。依据中国证券报报导，因外资企业大量将生产据点移往大陆，使大陆成为全球重要生产基地，2002年大陆出口约占全球总出口的5.1%，排名全球第五大出口国（2001年为全球第六大出口国），因此，中国已成为全球重要的半导体市场。由于市场发展潜力巨大，再加上中国政府重点扶植，促使中国半导体产业快速发展。

中国IC设计产业在政策引导，与中芯等8吋晶圆厂热潮之下迅速发展，主流技术仍集中在1μm以上，整体设计能力仍有待提高。

中国晶圆制造业在市场需求，与各项优惠、减免下，吸引中芯、台积电等投入从而具备0.18μm以下工艺能力，并以晶圆代工为发展重点。而以上海为中心的长江三角洲地带，逐渐成为目前中国晶圆制造业群聚地带。

中国封测产业封装仍以生产直插式塑料封装（PDIP），100pin以下的低阶消费类产品为主，但由低阶向高阶转移趋势。长江三角洲为封装基地，仅上海一地就占了全国40％以上的封装产能。