Renesas技术公司日前正式宣布成立，该公司由日立半导体部和三菱电气合并而成。Renesas公司注册资金为500亿日元，其中日立占55%股份，三菱电气占45%股份。预计2003年销售额将达到9000 亿日元。
     
该公司的业务主要分为三个部分，单片机(MCU)、SoC和SiP产品。该公司称，SiP产品指混合信号、RF、分立器件、存储器件等。该公司成立后，宣称要做世界第一大单片机制造商和世界第三大半导体公司。