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淡季不淡 封测业接单乐

发布时间:2003年4月21日 点击次数:15
来源:中电网   作者:
 
虽然市场对封装测试业前景看法仍有疑虑,但近期封测厂却接连传出接获整合组件制造大厂(IDM)新订单利多消息,硅品集团近期便与旗下IC基板厂全懋精密联手,敲下巨积(LSI Logic)高阶增益型塑料球数组封装(EPBGA)新订单。分析师认为,今年以来IDM厂加速释出封装订单委外代工,封装厂接单数量亦达二○○○年景气高峰时数量,第二季应可望如业界所预计,呈现淡季不淡景象。

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