 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[新一代模块化贴装机在沪亮相]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
新一代模块化贴装机在沪亮相 |
| 发布时间:2003年4月23日 点击次数:17 |
| 来源:中电网 作者: |
贴装机是电子行业的重要装备,对提升电子制造业的技术水准具有重要作用。西门子德马泰克在上海推出的SiplaceHF,是西门子的最新产品,今年1月刚刚在欧洲部分用户中试用。 SiplaceHF采用了当今世界最新技术,包括线性马达驱动、正负0. 022毫米的高精度,以及每小时17000多功能贴片的贴装速度,是世界上最快的多功能贴装机。可以与所有Siplace机器完全兼容,极易被集成到现有的生产线中。据悉,UT斯达康、东方通信等企业已经订购该贴装系统。 随着中国发展成为全球增长速度最快、最重要的电子制造中心之一,众多跨国公司都通过第三方或自建厂房将制造中心移到中国,使中国成为吸收世界最新电子技术的场所。西门子德马泰克是全套解决方案的供应商,提供从单个产品到系统集成的全套交钥匙解决方案,此次展会后将在上海设技术中心。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  摩托罗拉实现单芯片上功能集成简介:
摩托罗拉公司近日推出一种命名为SMA RTMOS8 MV(中压)的SMARTMOS智能功率半导体技术。该技术在比前一代SMARTMOS技术产品体积更小的芯片内，将功率、模拟和数字逻辑功能高度集成，从而能够帮助汽车电子、工业控制和消费电子的设计工程师简化系统设计、降低系统成本、提高系统的可靠性。 SMA RTMOS8 MV技术将功率、模拟和逻辑处理器集成在同一个裸片上。其中被集成在内的功率模块的工作电压可高达90V。摩托罗拉内部的基准测试表明，采用SMARTMOS8 MV技术制造的系统级芯片的大小减少了50%以上。SMARTMOS...... VIA正式发布EPIA M10000主板
SARS未对半导体业产生重大影响
DRAM厂联手告Hynix
奇美五代线 第四季量产
VELIO与科汇盈丰合作
杜比实验室与TI开发出1394硬件
MediaQ购买ARM9内核许可证
intel第一季净利$9.15亿
飞利浦推出家庭影院半导体设计 |
|
|
|
下一个:
上一个: