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Hynix与ST签署联盟协议 |
| 发布时间:2003年4月30日 点击次数:29 |
| 来源:中电网 作者: |
Hynix半导体在提交给韩国证券交易所的一份声明中说,已经与意法半导体签署了一份为期五年的策略联盟协议,将共同开发和供应闪存芯片。闪存芯片目前已普遍应用在手机及数码相机等随身可携带的产品上。包括Hynix及三星电子等内存芯片公司都增加对闪存的投资比重,而减少在波动性较大的动态随机存取内存(DRAM)芯片的投资。分析师预估,手机及数码化设备的强劲需求将可带动闪存市场的复苏。 Hynix半导体的法律顾问和欧盟官员周三表示,欧盟委员会将于周四宣布对该公司征收33%的进口关税。此前,美国商务部也曾提出Hynix半导体接受不公平补贴的指控,并可能在8月对该公司课以最高达57%的惩罚性进口关税。台湾的芯片制造商也打算控诉韩国政府不正当补助当地DARM厂。韩国政府和Hynix半导体均否认了这些指控。 |
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