ULTRATECH最新的激光热处理技术可实现20nm 纳米技[综合电子]

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ULTRATECH最新的激光热处理技术可实现20nm 纳米技术标准

发布时间:2003年7月28日点击次数:940

Ultratech公司于7月初宣布成功研发出了激光热处理技术（laser thermal processing, LTP）LTP）,该技术被认为是IC行业首创的激光热处理技术,采用LTP技术,芯片制造商即可实现20nm 纳米技术标准的产品开发。经过历时近九年的坚苦研发,Ultratech主席兼首席执行官Arthur W. Zafiropoulo宣称这一突破性的技术终于可以面向市场了－从而铺平了芯片制造过程中应用热处理技术的道路,实现了新生代芯片在速度和密度方面的大幅度提高。此外,业界还期寄LTP能够改善器件的可靠性和良率,进而实现生产能力的重大飞跃,提高芯片制造商在制造厂的投资回报。
　　尽管在过去的近20年里,铜技术极大地改变了互连接（interconnect）的方式,但LTP技术仍然代表了第一个有着重大意义的热处理技术的进步,有望克服目前芯片制造过程中存在的热扩散限制,大大提高了退火/激活的时间。而且,正如它的前身,快速热处理技术(RTP)带动了亚微领域一样,Ultratech 希冀LTP能够成为纳米技术领域的关键驱动因素,进而改变整个行业的前景

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