TI推出SOT23-6封装的16位ADC[新闻热点]

导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[TI推出SOT23-6封装的16位ADC]

TI推出SOT23-6封装的16位ADC

发布时间:2003年5月5日点击次数:19

来源:中电网作者:

日前,德州仪器公司 (TI) 宣布推出采用超小型 SOT23-6 封装、具有板上参考电压的 16 位 delta-sigma 模数转换器 (ADC)。这种易用性极高的低价位数据采集系统来自 TI Burr-Brown 产品线,采用 SOT23 封装。ADS1110是为那些将空间与功耗作为首要考虑因素的高精度测量应用而设计的,例如消费类电子产品、手持测试仪器、便携式医疗设备及工业流程控制。

ADS1110 是一种具有16位无代码丢失性能的全差动、自校准 ADC。通过采用转换速率为每秒取样15、30、60或240次的板上 2.048V 参考电压（精度为0.05%、漂移为5ppm/C）可执行转换。板上可编程增益放大器（增益高达 8）可以以较小的信号达到较高的分辨率。

ADS1110 具有电流消耗 (240μA) 低等特性,并可对其进行配置以实现转换后自动断电。该器件采用 IC 接口,单电源工作电压范围介于2.7V～5.5V。

集成了高精度参考电压,ADS1110 提高了现已上市ADS1100 的集成度。TI不断扩展的器件产品系列可提供业界最小的、具有系统导向功能的16位 delta-sigma ADC。

欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:

Vishay推出薄膜后触点电阻器

简介:
Vishay公司日前宣布推出薄膜电阻器系列（BCR），它令商用及军用级混合部件生产商可制造出外形更为小巧的产品，并可降低装配成本。BCR系列具有镀膜稳定性，耐时耐温，并采用单线连接设计，可简化生产混合电路所需工序并将电阻器尺寸降至最小，最终缩小面板空间。 BCR 系列器件尺寸为0.50 mm×0.50mm,是市场上最小的电阻器芯片之一,由于另一头可从芯片背后进行电气连接,通过共晶或导电性环氧树脂附着于基板,因此BCR电阻器芯片仅需单线连接。新型后触点电阻器电阻范围为10Ω至1MΩ，精密公差值为0.1%，电阻温度系数范围为±250 ppm/°C 至±25 ppm/°C，最大工作......

英特尔下调赛扬芯片价格

飞兆半导体推出30V N沟道MOSFET

Momentum Data Systems公司推出新一代基于德州仪器DSP的数字音频引擎

下一个:[新闻热点]三月份全球IC销售增长2.6%

简介:
美国半导体工业协会（SIA）的最新数据表明，今年三月份全球半导体销售达到121亿美元，与二月份的118亿美元相比增长了2.6%。但是同时，根据San Jose-based贸易组织的报告，今年第一季度全球芯片销售额为364亿美元，比去年第四季度下降了3.2％。据报道，三月份全球半导体市场的恢复与季节和其他一些因素有关。根据SIA的数据今年二月份全球半导体销售总额是118亿美元比一月份（122亿美元）下将了3.3％，比2002年二月份（100亿美元）上升了18％。半导体协会主席 George Scalise在一份声明中称：“ 许多在二月份销售状况不太好的产品在三月份开始好转，这表明三月份......

上一个:[新闻热点]三星电子抢占DDR400产品市场