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SEZ公司推出300mm, 90nm技术的单晶圆清洗系统 |
| 发布时间:2003年7月28日 点击次数:447 |
| 来源:半导体国际 作者: |
Da Vinci（达芬奇）系列产品在保证完全的可用性和可维护性前提下,实现了体积最小的单晶系统产品。由于实现了系统的高可靠性和高产量的有机结合（性能已经接近了浸入式清洗过程的极限值）,制造商可以在有限的空间安装多个Da Vinci（达芬奇）系统,实现了对空间和成本的高效率应用。其中的DV-38F 能够同时清除8只300-mm晶圆表面的BEOL聚合物。基于Da Vinci 的DV-38F 中优化的旋转处理器包括了先进的工艺控制、增强的软件系统、便携的化学喷涂系统,已被证实的晶圆处理过程以及一个易于使用的操作员界面,所有这些构成了晶圆清洗革新技术中的独特设计 。 |
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