IBM抢攻台星晶圆代工市场[新闻热点]

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IBM抢攻台星晶圆代工市场

发布时间:2003年5月17日点击次数:16

来源:中电网作者:

40年来,反应灵敏、低成本的亚洲电子制造商抢走美国企业的市场主宰地位,如今美国业者大反攻,国际商业机器公司（IBM）逐渐攻下台湾和新加坡晶圆代工业者的市场占有率,去年可能已成为第三大晶圆代工业者。由于新厂兴建成本上升,决定委外生产的芯片业者日增。市调业者iSuppli公司分析师杰里内克表示,去年半导体市场只成长1.5％,晶圆代工部分却成长15%,他预测今年整个产业可成长8%,晶圆代工成长率可高达25%。 IBM斥资30亿美元在纽约市北方65英里的东费雪吉尔（EastFishkill）兴建晶圆厂,大举进军这个市场。在半导体业景气高峰期发包的这座工厂,却在去年夏季景气谷底开始量产。

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