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KLA-Tencor于日前揭开了eS30系统的神秘面纱,该系统是业界第一个电子束检测工具,专门用于芯片量产时电气电路缺陷的在线监控,旨在帮助芯片制造商突破次130-nm纳米生产所面临的最大障碍之一。公司相关负责人表示,虽然电子束检测于芯片制造研发的重要性在不断上升,但由于电子束检测于芯片制造商开发环节的重要意义持续上升,那么如何检测生产过程中重复出现的新型电气电路缺陷也是一样就变得至关重要,。特别是对于先进的存储器件和逻辑器件制造商,高的长宽比结构的填充和其他的电路缺陷在高价值的300mm晶圆上这些缺陷不可避免地将会对器件的良率产生影响,进而大幅缩减制造厂的投资回报（ROI）。特别是对于领先的存储器件和逻辑器件制造商,这一问题尤为突出,高长宽比结构和高价值的300mm晶圆上的电气缺陷将会对制造商产生无法估量的影响,无论是填充器件还是非填充器件。
作为电子束检测领域的革创新者和市场龙头领头羊,KLA-Tencor率先推出了新的产品,使得芯片制造商能够分离出将对器件质量和稳定性产生负面影响的电气电路缺陷实施剥离 。公司最新一代的系统完全沿袭了被广泛采用的eS20XP 系列,而在生产力、灵敏度和图形分辨能力等性能方面却改善了2倍之多,同时用户还能够实时地对缺陷进行分类并及时了解各类缺陷的发展趋势。这些先进的功能,连同其关键的拥有成本之改善优势,使得eS30当之无愧地成为最优化的检测平台,能够被应用于IC技术生命周期中各个阶段。我们最终的目标是使芯片制造商能够在量产环境下更广泛的采用划算的电气电路缺陷监测策略并使之迅速增殖,进而在良率和投资回报方面获得实实在在的双赢。
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