|
SONY预定于2003-2005会计年度间,共投资5,000亿日圆于半导体生产设备上,如果计画属实,可能是这三年间日本公司中对半导体设备最大的投资金额。主要用来生产PS2游戏机用单芯片组及家电用LSI等。预计2003年先行投资730亿日圆于长崎县厂区内,设置月试产量1,500片之12吋晶圆设备,大量生产预定于2005年开始,届时产量可达12吋晶圆13,000片/月规模。
SONY之所以敢做如此投资,主要原因之一即是因为PS2游戏机销售数量庞大,公司预测2003年度PS2游戏机全球出货台数可达2,250万台,设计人员欲将游戏机内的Emotion Engine(Main CPU)及Graphic Synthesizer两颗芯片整合为一,采用90nm CMOS设计与工艺技术,并与东芝技术合作将DRAM线路整合于其中。据SONY内部估计,两颗芯片加存储器整合后新产品面积仅约86mm,将比现有产品小40%,耗电量仅约8W(1999年产品37W)。
后续计画亦与东芝合作,发展下一代数码家电与家用娱乐设备之整合型微处理器「CELL」。东芝将拥有「CELL」的销售权利,预定投资2000亿日圆于可延伸至65nm制程技术之半导体设备上。
惟有投资才能巩固自有技术并振兴市场景气,但必须仰赖自有品牌的系统产品为基础,且此一产品具有世界级水准的销售数量与金额,如果说SONY PS2的成功是加速日本半导体产业复苏的驱动力亦不为过。
|
|
导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[SONY带领半导体业界走出阴霾？]
欢迎进入老古论坛进行讨论
西门子采用ADI的数字隔离技术
下一个:
上一个: