SONY预定于2003-2005会计年度间，共投资5,000亿日圆于半导体生产设备上，如果计画属实，可能是这三年间日本公司中对半导体设备最大的投资金额。主要用来生产PS2游戏机用单芯片组及家电用LSI等。预计2003年先行投资730亿日圆于长崎县厂区内，设置月试产量1,500片之12吋晶圆设备，大量生产预定于2005年开始，届时产量可达12吋晶圆13,000片/月规模。

SONY之所以敢做如此投资，主要原因之一即是因为PS2游戏机销售数量庞大，公司预测2003年度PS2游戏机全球出货台数可达2,250万台，设计人员欲将游戏机内的Emotion Engine(Main CPU)及Graphic Synthesizer两颗芯片整合为一，采用90nm CMOS设计与工艺技术，并与东芝技术合作将DRAM线路整合于其中。据SONY内部估计，两颗芯片加存储器整合后新产品面积仅约86mm，将比现有产品小40%，耗电量仅约8W(1999年产品37W)。

后续计画亦与东芝合作，发展下一代数码家电与家用娱乐设备之整合型微处理器「CELL」。东芝将拥有「CELL」的销售权利，预定投资2000亿日圆于可延伸至65nm制程技术之半导体设备上。

惟有投资才能巩固自有技术并振兴市场景气，但必须仰赖自有品牌的系统产品为基础，且此一产品具有世界级水准的销售数量与金额，如果说SONY PS2的成功是加速日本半导体产业复苏的驱动力亦不为过。