外电指出，IBM近期将空出位于纽约州East Fishkill的先进技术研发中心Advanced Semiconductor technology Center（ASTC），转型为0.1微米以下工艺的12寸晶圆厂，超微（AMD）可能出资并投片生产微处理器（CPU）。此举可能冲击台积电（2330）、联电（2303）。 消息人士透露，IBM目前拥有一座月产2万片的12寸晶圆厂，全数投入晶圆代工，拥有恩威迪雅（Nvidia）、智霖、思科及任天堂等客户。IBM表示，不会对市场传言及客户做出评论。 超微和IBM今年1月签订协定，合作研发65及45纳米以下工艺技术，两家公司研发的新工艺将采用高速绝缘层（SOI）芯片、铜线连接和低介电系数（Low K），以生产低耗电CPU。超微与IBM结盟后，原本跟联电在新加坡合资的12寸晶圆厂计画也正式终止。 对于IBM的挑战，台积电董事长张忠谋公开表示，IBM在硅智财（IP）、硅锗及SOI制程有其优势，但台积电拥有完善的业务支持系统，长期而言，「IBM并不会威胁到台积电」。 国际市调机构Semico Research报告指出，去年全球晶圆代工市场出现重大变化，IBM营收规模挤下新加坡特许半导体，跃居全球第三大；台积电、联电合计市占率58.9%，首度跌破六成。 另外，IBM与特许结盟，双方共享IP数据库并进行技术移转，未来8寸及12寸订单具有互补性，两家公司合计产能占率达全球的10.5%，今年在IBM 12寸厂产能扩增后，市占率还会上升。