QUALCOMM宣布针对下一代行动电话的新芯片组MSM7000系列芯片。MSM7000为双处理器架构的芯片组，其中一个处理器特别针对电话基本通话功能，另一个则是提供像是下载音乐等功能；并强调满足消费者对高品质audio、2D/3D游戏及无线企业资料市场之高功能无线装置的需求。MSM7000将支持目前的3G无线标准，包括CDMA2000 1X/1xEV-DO及WCDMA (UMTS)，并且完全与GPRS、GSM及IS-95标准兼容。新芯片也支持CDMA2000 Revision D、High-Speed Downlink Packet Access (HSDPA)、802.11及整合的GPS。MSM7000系列芯片以ARM11设计为基础，处理速度从300 MHz到1GHz。超越一般电话功能，MSM7000芯片甚至能够处理Mobile Display Digital Interface (MDDI)。新芯片样本预计2004年出货。

此外，以现有MSM6000系列为基础，QUALCOMM也将于明年宣布三款新芯片组，包括针对资料用途、低阶CDMA2000 1X 装置的MSM6025芯片组；MSM6700芯片组支持 CDMA2000 1X Revision D芯片组及系统软件；MSM6275芯片组支持HSDPA和第四代WCDMA(UMTS)标准，提高处理MP3播放、streaming video及video telephony的功能。

大部分的手机制造商及行动业者似乎准备销售双处理器手机，包括NTT DoCoMo销售三款双处理器电话；英国业者Orange目前正销售双处理器Sendo电话；德国手机制造商Siemens计画今年夏天推出其双处理器手机。双处理器手机目前使用GSM标准。Texas Instruments自去年起开始供应双处理器电话芯片，并表示Nokia、Palm、Panasonic、Sony Ericsson等手机制造商已推出新款双芯片手机或正计画推出。Qualcomm的新MSM7000双处理器芯片以在北美、日本及南韩受欢迎的CDMA标准为发展基础。