Soitec公司和ASM International N.V.公司日前共同宣布：结成战略合作伙伴关系，以确保sSOI （应变的绝缘体上硅芯片）基板的商业制造。

根据合作协议，Soitec 和 ASM公司将充分整合Soitec 的专利 Smart Cut技术以及ASM的制造系统，Epsilon 3000晶体外延反应堆，研发出可以用于量产的sSOI基板解决方案。该协议使得Soitec和 ASM 以往的协作得以延伸，即利用ASM屡获得嘉奖的垂直反应堆Advance 400系列生产Soitec 的300mm UNIBOND SOI晶圆。sSOI 将会被用于65纳米的器件的生产，而且，在器件速度、功率损耗以及封装密度等方面可获得重大的突破。

此番合作将有效利用Soitec 的SOI基板和ASM的晶体外延反应堆及工艺，加速用于200mm和300mm半导体基板的sSOI的产业化。