有鉴于全球GDP成长疲软，全球贸易成长，加上半导体代工产能充裕等因素，半导体业在未来数年均需持续面对价格压力，IC的平均售价(ASP)将不易大幅提高，这个价格压力将会冲击到IC供货商。特别值得提出来的是中国大陆在半导体制造上的角色日益重要。芯片业在过去6年的表现与总体经济表现息息相关，销售量虽然理想，但业者营收却有不同的走向。不过，今年下半年的半导体业将有明显的改善，尤其是第四季。今年全球半导体市场将可达1389.9亿美元，比去年成长15%；其中第二季、第三季与第四季的成长率(与前季比较)分别为5%、10%与9%。第二季与三季的成长率与去年同期类似，不过第四季的9%远高于去年同期的3%。今年度半导体出货量的预测较为悲观，成长11%。今年的成长率如果没有达到15%，则原因可能是价格压力而不是出货量达不到11%的成长。半导体设计业者对于代工产能的采购将在第三或第四季增加，产能利用率可望攀升到90%以上。目前几乎所有主要代工业者都预期第二季的营收强劲，纯粹的代工业者今年将可享有30%的成长。