飞兆半导体公司推出新型USB1T11ABQ通用串行总线收发器，采用微型引线框架封装。MLP封装所占的电路板空间，比同级TSSOP和SOIC封装器件少84%，为移动电话、数字相机、PDA、打印机、机顶盒及其它空间受限设备加入USB 1.1的性能。

USB1T11ABQ收发器将5.0V或3.3V标准或可编程逻辑对接至USB物理层，并支持全速12Mb/s和低速1.5Mb/s的数据传输速率。该收发器具备I/O信号兼容能力，加上符合USB Implementers Forum (实施者论坛) 的VHDL"串行接口引擎"规范，能助工程师利用现有的逻辑简便地设计、修改和更新USB 1.1设备。

MLP封装利用JEDEC MO-220 (3mm2) 的外形因数，能避免折弯引线造成的共面问题。MLP设计的其它优势包括较低的组件高度 (1.0mm)，适用于空间紧凑的便携设计；较低热阻，因为器件的中心散热片直接与裸片和PC板相连接；以及采用0.5mm的引脚至引脚间距，能支持现有的工艺标准。