目前，摩托罗拉公司在金属化过程中采用低介电（low-k）绝缘电介质工艺制造的微处理器已经开始进入量产和交付阶段。摩托罗拉已经将这一工艺应用到了PowerPC类微处理器产品当中，包括G4 PowerPC处理器、摩托罗拉的MPC7455和最近发布的7457。与没有采用这一技术制造的产品相比，通过这种工艺制造的产品在运行速度上最高可提升20%，而功耗得到了降低，同时还保证了高产量能力和可靠性。

在德州奥斯汀Dan Noble研究中心里，摩托罗拉的科学家们起初是在0.13微米技术节点上研制low-k工艺。后来为了迅速投入量产，这一工艺被应用到了0.18微米上，转变成为一种高性能、0.18微米的SOI工艺。自2003年的第一季度以来，摩托罗拉已经批量交付了采用0.18微米SOI工艺制造的微处理器产品，并计划在今年晚些时候开始交付采用0.13微米工艺制造的产品。