IDT公司日前发布了业界首款高密度32K x 32K时隙交换交换芯片。新产品可提供一系列8组操作的可编程脉码调制(PCM)率，使器件可作用于速度不同的各种器件(如数字信号处理器、成帧器、交换器、现场可编程门阵列和专用集成电路等)间的交换单元。新产品还包括组群存储器块编程功能，以及协助板级诊断的误码率测试功能。新款高容量TSI交换芯片可支持可变延迟模式，可为延时敏感的传输提供最小3个时隙延迟，并为数据传输的帧完整性提供两个帧的定延迟模式。此外，新产品还支持32Mbps流传输率，并与IDT现有的TSI交换芯片管脚兼容，进而提供简便的迁移路径。

新款32K TSI 器件可提供目前最高的交换容量，有助于媒体网关、多业务聚集器和新一代数字环路载波的设计师在集中和分布的交换芯片结构中对高容量、信道化TDM接口的要求。32K TSI交换芯片采用208管脚BGA封装，另外还有一种208管脚PQFP封装。

IDT 32K TSI交换芯片现可提供样品，并计划于2003年第3季度投入量产。除了32K密度器件，IDT还同时推出16K x 16K密度器件，现可提供样品并于今年第3季度量产。