美国国家半导体公司推出LMX243x系列PLLatinum锁相环路的几个基本型号，以满足高频锁相环路市场的需求。这几款高性能锁相环路功耗低，操作频率达3GHz以上，适用于无线局域网、5.8GHz室内无绳电话、移动电话及基站等应用方案。LMX2430、LMX2433及LMX2434是最先推出的几个型号，这系列锁相环路的其他型号将会在本年内陆续推出。

这几款最新推出的高频锁相环路不但功耗低，而且产生的正常化相位噪音为-219.0 dBc/Hz，低相位噪音有助于提高射频系统的灵敏度，减少通话的中断次数，扩大基站的覆盖范围以及提高通话的清晰度。

LMX243x 系列锁相环路能以5.0GHz的射频频率操作，可支持2.5GHz的中频，因此可确保在 5GHz ISM 频带内操作的应用方案无需将频率倍大，有助减少倍大频率时所产生的系统噪音。LMX2434芯片的供电电流低至7.0mA，确保移动型射频应用方案如5.8GHz 室内无绳电话可以延长其电池寿命。

LMX2433锁相环路能以3.6GHz的射频频率操作，并且可支持1.7GHz的中频，供电电流则低至5.2mA。 LMX2430 锁相环路能以3.0GHz 的射频频率操作，也可支持800MHz的中频，而且只耗用 4.2mA 的电流。

以上三款锁相环路都可在2.25V至2.75V的电压范围内操作。这三款芯片的其他标准功能特色包括可随意选择的同步或异步停机模式、1 mA或4mA的可编程电荷泵电流、内置超时计数器的快速锁定技术、数字滤波锁定检测输出及 1.8V Microwire逻辑电路接口。LMX2434芯片还有两个16/17或32/33的模数预定标器可供选择，而LMX2433及LMX2430两款芯片则有 8/9 或 16/17 的预定标器可供选择。所有三款锁相环路都采用20管脚的超薄CSP封装(体积为 3.5mm x 3.5mm x 0.6mm)或标准的20管脚TSSOP封装。