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5月全球半导体销售持续增长

发布时间:2003年6月22日 点击次数:15
来源:中电网   作者:
 
根据VLSI Research发布的报告,今年5月份全球半导体销售量持续成长,但尚未反应在设备的订单上。5月份全球半导体设备的订单出货比为0.95,这也是连续四个月以来都无法突破1.0。该月全球设备的订单为24亿美元,出货为25亿美元,其中15亿美元为晶圆处理设备,5亿5300万美元为测试与相关设备,1亿3900万美元为封装设备,3亿3400万美元为服务与零组件。在半导体方面,全球5月份的订单出货比为1.02,相较于3月份的0.96与4月份的1.01;订单为105.6亿美元,出货为103.5亿美元,相较于4月份的订单104.24亿美元与出货102.94亿美元。整体的工厂产能利用率在5月份达到87.9%,至于比较先进的0.13微米与以下利用率则在90%以上,相较于4月份的82.4%与90%。VLSI Research 之前预测今年半导体设备市场规模为313亿美元,较2002年度成长5.6%;半导体市场规模为1317亿美元,较2002年度成长9.3%;该公司迄今并未作出任何修正。

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