北美半导体设备订单出货比0.89[新闻热点]

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北美半导体设备订单出货比0.89

发布时间:2003年6月23日点击次数:17

来源:中电网作者:

根据国际半导体设备和材料组织（SEMI）发布的报告,今年5月份北美地区半导体设备供货商的订单出货比为0.89,订单为7亿5100万美元,比4月份的7亿5700万美元减少1%,较去年同期的11.1亿美元减少32%。出货为8亿4000万美元,与4月份的水准相当,较去年同期的8亿7000美元减少3.5%。SEMI表示,某些半导体制造与测试设备的市场需求持续疲软;其中,前端设备近期内的需求仍将低迷,今年度预测仅有个位数的成长;不过有些分析家的看法较为乐观,认为今年有希望成长10%至15%。前端设备的主要业者有Applied Materials、KLA-Tencor与Novellus等。另外,封装与测试等所谓的后端设备较被看好,今年可望有双位数的成长,这个领域的主要业者有Teradyne与Kulicke & Soffa Industries等。

SEMI最近将该协会对于今年度半导体市场成长的预测从原先的19.8%拦腰一砍至10.1%,规模为1549亿美元;由于今年半导体市场的复苏不如原先预期,相关半导体设备业者所接获的订单也较少,这些业者的利润也将不甚理想。北美地区的芯片设备制造商占有全球业务的半数以上,供应Intel、Samsung Electronics、Toshiba、Texas Instruments、STMicroelectronics等多家半导体制造商所需要的设备。

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