无工厂半导体协会（FSA）日前宣布，虽然第二季度还剩一周，但是其季度晶片定价调查显示，与第一季度相比，CMOS晶片的价格在第二季度非常疲软。

FSA执行总裁Jodi Shelton在讲话中指出："虽然代工厂的利用率保持在百分之九十以下，但并没有带来相应的晶片定价上扬，也没有使价格稳定下来。价格没有上涨的另外一个原因是，芯片厂商致力于与建立多家代工厂建立合作关系，这有助于整个市场形成更好的竞价环境。"

FSA的调查结果表明，无工厂公司比IDM将更多的重点放在了更小几何尺寸的设计上。FSA的数据显示，超过百分之十三的无工厂订单采用0.13微米工艺，而IDM订单中这部分只有百分之八，百分之二十六的无工厂订单采用0.18微米工艺尺寸，而IDM是百分之十八。同时，绝大多数IDM成员采用0.35微米工艺尺寸。调查结果显示无工厂公司比IDM在晶片上投入更多，IDM每笔订单的晶片量通常比无工厂公司更大。

贸易集团表示，FSA的"2003年第二季度晶片定价调查"数据，是通过标定由114家无工厂公司和IDM支付的每个晶片的平均价格采集的。