 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[Artesyn、Astec与TI组建POLA]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Artesyn、Astec与TI组建POLA |
| 发布时间:2003年7月1日 点击次数:19 |
| 来源:中电网 作者: |
通过这些协议,Artesyn、Astec Power 以及 TI 组成了一个负载点联盟 (POLA),其可为客户提供引脚兼容的各种封装设计 (footprint),它们均具有相同的功能及外形。这三家公司将制造具有相同电气设计的产品,以确保可互操作性以及真正的第二供应资源。 TI 最近推出的 PTHxx 系列产品采用 Auto-Track 排序技术,属这些系列中的第一代产品。Artesyn与Astec Power计划于2003年第三季度推出该款产品的自有版本。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  IDC：存储互连芯片销售增长简介:
根据IDC公司近日发布对存储连接半导体市场的研究报告，该公司预测用于SAN的企业级存储互连芯片2003年将获得9%的年增长率，市场规模达到4.9亿美元。预期到2007年间，其年复合增长率将达15%，到2007年市场总销售额为9.06亿美元。RAID存储用1/2/4 Gbps和10Gbps光纤通道主机总线适配器(HBAs)和SAN交换系统是市场的主要驱动力。 IDC研究表示，作为大型企业环境中光纤通道SAN的扩展，IP SAN半导体市场将会在未来几年保持增长态势。而且，中小型商业应用中的iSCSI发展也将非常迅猛。同时，SATA和SAS技术将成为RAID控制器存储连接领域的主要技术，用于...... 低厚度SOD-123FL封装
TI推出高集成DAB基带
三星投亿美元在美国建芯片制造基地
2002年中国IT服务市场支出增长
美国力科公司发布电源测试分析软件包，用于WaveProTM和WaveMasterTM系列示波器
TI与Renesas签订交替源协议
全球256MB DDR合约均价上扬
三星将加码投资12吋晶圆厂
Intel将在服务器芯片领域展身手 |
|
|
|
下一个:
上一个: