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低厚度SOD-123FL封装 |
| 发布时间:2003年7月1日 点击次数:32 |
| 来源:中电网 作者: |
SOD-123FL封装的引脚结构和线夹设计,允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好的浪涌电流能力,适合瞬态电压抑制应用。安森美半导体在新型封装内采用低泄漏电流硅技术,可节省能量。 SOD123FL采用100%锡（Sn）涂覆所有外表电镀面。其在260° C下回焊,达到1级潮湿敏感度等级（MSL）,同时与现有回焊工艺逆向相容。 安森美半导体已推出50款具实效的SOD123FL封装标准元件。目前可提供以下器件： -SMF 5.0：5V至170V的200瓦TVS器件系列。 -MBR120VLSFT1：1安培、20伏肖特基功率整流二极管,具极低正向电压,可延长便携应用的电池寿命。 -MBR120LSFT1：1安培、20伏肖特基功率整流二极管,具低正向电压,可延长可延长便携应用的电池寿命。 -MBR120ESFT1：1安培、20伏肖特基功率整流管,具低漏电。 -MBR140SFT1：1安培、40伏肖特基功率整流管,具优化的低正向电压和低泄漏。 |
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