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新型逻辑器件封装MicroPak 8 |
| 发布时间:2003年7月2日 点击次数:20 |
| 来源:中电网 作者: |
大型0.2 x 0.3mm面栅阵列 (LGA) 接触焊垫可在严酷的环境压力下如过度的键盘压力和过高的温度,提供必需的强大连接完整性,以保持可靠运作。MicroPak 8现提供UHS高性能低电压逻辑器件系列,包括三重缓冲器、双重3态缓冲器、双门、触发器、双模拟和总线开关。MicroPak 8将针对0.9至3.3V工作电压设计,提供新型的高性能1、2和3位超低功率 (ULP) 和ULP-A逻辑功能器件。 |
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