飞兆半导体公司推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。TinyLogic MicroPak 8封装比引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的引脚间距。飞兆MicroPak 8器件适用于PDA、蜂窝电话、数字相机、笔记本电脑和其它超便携式设备。

大型0.2 x 0.3mm面栅阵列 (LGA) 接触焊垫可在严酷的环境压力下如过度的键盘压力和过高的温度，提供必需的强大连接完整性，以保持可靠运作。MicroPak 8现提供UHS高性能低电压逻辑器件系列，包括三重缓冲器、双重3态缓冲器、双门、触发器、双模拟和总线开关。MicroPak 8将针对0.9至3.3V工作电压设计，提供新型的高性能1、2和3位超低功率 (ULP) 和ULP-A逻辑功能器件。