300毫米铜电镀系统[新闻热点]

300毫米铜电镀系统

发布时间:2003年7月2日点击次数:14

来源:中电网作者:

应用材料公司 (Applied Materials, Inc) 宣布推出适用于300毫米硅片的SlimCell电化学镀系统（ECP)。该系统超越了现有电镀技术的极限,是一种高效经济、方便生产的系统,适用于当今130纳米和90纳米的制造技术。SlimCell的单电解槽独立化学控制功能是 SlimCell系统的关键所在,它在工艺控制、缺陷性能和制造成本各方面为业界设置了新标准的同时,还实现了多级电化学镀工艺控制处理。

随着半导体工业在 300毫米硅片制造中广泛使用铜制程来设计和制造芯片,对铜沉积系统的市场需求正在快速增长。据市场研究公司 Dataquest统计 ,铜电镀系统市场总值在 2002 年达到 1 亿 6100 万美元,于2006年可达到5亿6500万美元。

SlimCell系统的设计关键在于将多个电解槽共同使用的化学浴槽改成为单个小容积电解槽提供的小型、独立化学浴槽。这种单电解槽独立化学管理使得芯片制造商可以在每个电解槽中利用不同的化学物质,进行多级工艺处理,从而进一步优化硅片的沟槽填充和表面平坦化。

SlimCell集成了整合硅片边缘斜面清洗 (IBC) 、旋转冲洗干燥 (SRD) 和退火组件从而提供了领先的后电镀技术（post-plating)。这些改良使电解槽和整个系统架构日臻完善,帮SlimCell 系统实现了极低的缺陷率（包括硅片背面污染）。

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