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TI 30亿美元建12英寸晶圆厂 |
| 发布时间:2003年7月11日 点击次数:21 |
| 来源:中电网 作者: |
新厂预定于2005年底动工,未来主要生产供移动电话、消费电子产品和调制解调器使用的芯片,雇用员工约1000人。 该公司表示,新厂将采用先进的12英寸晶圆加工工艺,最多可降低30%的制造成本。这是德州仪器在达拉斯地区第二座使用12英寸晶圆的工厂,第一座已于2001年开始采用大片晶圆工艺。 |
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