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XEMICS推出新型低功率CODEC

发布时间:2003年7月12日 点击次数:13
来源:中电网   作者:
 
瑞士XEMICS公司推出一款采用Ultra CSP封装的CODEC XE3005。Ultra CSP封装采用全晶片封装工艺,使用标准设备生产超薄可软焊再生层面。由于体积小,XEMICS客户可以在约8mm2的PCB表层上集成一个完整的16位的CODEC。该设计与Dies及Flip Chips相比,可批量生产的程序。

XE3000系列产品可在1.8V的电压下工作,完全工作时,其消耗用小于600μA的电流,并支持全双工PCM和SPI接口。除了独立的收发省电模式--睡眠功能-以外,几种预先设定的操作模式也可以用于进一步简化操作,并使使用者受益于自动初始设置,而且,SPI不需要连接在任何控制器上。

事实上,CODEC XE3000适用于许多手持式消费性产品,包括:蓝牙耳机、无绳电话、语音储存/语音录制。此外,由于其采样频率可以达到48kHz, 所以XE3000编码解码器还可用于语音识别方面的应用。

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