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ICEPT 2003将于10月28日－30日在上海召开 |
| 发布时间:2003年7月28日 点击次数:506 |
| 来源:半导体国际 作者: |
文章涉及领域包括： Overview on advanced electronic packaging technologies; Packaging design, modeling and simulation; Manufacturing technologies; Packaging materials and components; Packaging processes: wiring, attaching, bonding, soldering and encapsulation; Material & process characterization Reliability and testing; Interconnecting technologies; MEMS; SMT Industry and marketing. http://www.icept2003.org |
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