SEMI日前表示，北美6月半导体设备产业订单出货比(B/B值)升至0.93，高于5月的终值0.90。此数字显示，芯片设备业者每出货100美元的产品，就接获93美元订单。

SEMI指出，北美半导体设备制造商6月接获全球订单的3个月平均值为7.20亿美元，略低于 5月修正后的7.24亿美元，较2002年6月的11.7亿美元少了39%。

北美半导体设备商6月对全球出货的3个月平均值为7.71亿美元，较5月修正后数字8.05亿美元下滑4%，较上年同月的9.27亿美元衰退17%。

SEMI总裁兼执行长 Stanley Myers表示：“北美地区 6月半导体设备的出货金额降至2002年 1月以来最低，订单则维持稳定。近来厂商提高芯片产能，而且芯片
均价随之走高，似乎进一步确认今年下半年芯片设备市场将开始复苏。”