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电子制造业新项目一览(2003年4~5月) |
| 发布时间:2003年7月28日 点击次数:536 |
| 来源:半导体国际 作者: |
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为了帮助设计工程师解决千兆速度PCB系统设计的挑战,Cadence Design System公司(NYSE:CDN)今天公布了Cadence15.0版本的印刷电路板(PCB)和集成电路封装(IC Packaging)设计环境。这一刚刚公布的版本在整个集成的流程包含了许多革新和增强功能。 现在,工程师终于第一次拥有了设计和实现千兆位串行接口高速PCB系统的集成环境,可以分析和约束驱动完成跨越芯片,封装及PCB板三个系统层面的差分信号互连。这一强大的功能带领计算机和网络公司走上设计一次成功之路 其它可以提高生产效率的优点如下: 支持堆叠式芯片(stacked-die)系统封装自动设计的新功能...... CADENCE将MATSUSHITA的验证运行时间缩短到分钟
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