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05年IC测试设备外包市场将翻番 |
| 发布时间:2003年8月7日 点击次数:18 |
| 来源:中电网 作者: |
台湾地区的ASE是仅次于Amkor技术公司的世界第二大IC封装及组装供应商。全球只有9%的芯片是通过独立的测试厂商测试的。Wu认为,在未来的五年内,这个数字将会翻番,达到18%。现在,芯片测试外包业务市场还是比较小的。半导体装配与测试(SAT)部分比IC业增长更快,SAT在2002年增长了18%,2003年有望增长22%。相比,IC业在2002年增长了1.9%,2003年有望增长8%。同时芯片封装市场日益升温,IC测试外包业进入正轨。IDM公司也表明外包业务越来越多。ASE去年的测试销售额为3亿美元,预计2003年资本支出将达到1.5亿美元。 |
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