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IR推出芯片销售业务 |
| 发布时间:2003年8月15日 点击次数:15 |
| 来源:中电网 作者: |
IR芯片式功率器件通过减轻重量和减小尺寸、降低整体成本、改善热性能和提高可靠性,为客户带来竞争优势。此外,IR的芯片销售业务重点包括已知优良芯片 (Known Good Die,简称KGD)。它们是通过IR的SureCHIP工艺制成,能在最大程度上确保半导体器件完全符合规格范围。 IR将以自己的"IR"品牌营销这些芯片产品,并会继续发展和扩大芯片销售支持,包括提供技术性能和特性、测试选项、样品、贴装和键合、付运选项及产品应用说明等。 IR芯片产品有多种付运形式可供选择,如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (Waffle Pack)/晶片盘 (Chip Tray) 及卷带包装。 |
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