飞利浦推出新一代无引线封装[新闻热点]

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飞利浦推出新一代无引线封装

发布时间:2003年8月24日点击次数:18

来源:中电网作者:

飞利浦电子集团推出采用无引线四方扁平（QFN）技术的新一代小型分立无引线封装。该新型SOT88x封装系列可减少系统PCB面积和高度,同时在真正大批量生产的封装中增加“分立”功能。SOT88x 系列产品的高性能和极小的体积适用于 LCD 背光相关设备、DC/DC转换、静电放电（ESD）保护设备及小信号开关晶体管等应用。

SOD882 和SOT883 封装体积为1.0 x 0.6 x 0.5 mm,底部装有接触垫,不但是业界主板空间要求最小的封装之一,而且还能够达到业界标准SOT23 同样的散热能力。该产品的散热能力基于无引线布局的传热功能,在此基础上,客户能够在实现体积最小型化的同时,不影响其电性能。

飞利浦最新推出的无引线 SOD882 和SOT883 系列拥有众多的分立半导体,包括MOSFET、通用晶体管、装有电阻器的晶体管、低VCEsat BISS 晶体管、宽带晶体管、开关二极管、齐纳二极管、肖特基势垒二极管、Varicap 二极管、波段开关二极管、PIN二极管等。所有SOD882 和 SOT883 产品均采用非常薄的纸带包装,产品相距仅为2mm。这样的组合使飞利浦在标准180mm 卷轴上能够提供1万个产品,同时还能够减化在插件技术上更换卷轴的麻烦,一般比其他产品要减少3倍更换次数。

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