飞利浦电子日前表示，计划将大部分芯片生产业务外包给亚洲制造厂，外包比例将由原来的10%增加至50％，但并未给出该计划的具体时间表。

飞利浦表示，计划将公司的芯片业务外包给台湾的TSMC、上海的ASMC和新加坡的SSMC等公司。外包给其它公司的产品将采用互补金属氧化半导体(CMOS)标准技术，而飞利浦自己的产品将使用更加先进的生产技术。

此前，飞利浦推出所谓的“少量资产”策略，限制晶圆厂所必须的巨大投资。