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飞利浦计划外包一半芯片业务

发布时间:2003年9月8日 点击次数:18
来源:中电网   作者:
 
飞利浦电子日前表示,计划将大部分芯片生产业务外包给亚洲制造厂,外包比例将由原来的10%增加至50%,但并未给出该计划的具体时间表。

飞利浦表示,计划将公司的芯片业务外包给台湾的TSMC、上海的ASMC和新加坡的SSMC等公司。外包给其它公司的产品将采用互补金属氧化半导体(CMOS)标准技术,而飞利浦自己的产品将使用更加先进的生产技术。

此前,飞利浦推出所谓的“少量资产”策略,限制晶圆厂所必须的巨大投资。


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