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飞利浦计划外包一半芯片业务 |
| 发布时间:2003年9月8日 点击次数:18 |
| 来源:中电网 作者: |
飞利浦表示,计划将公司的芯片业务外包给台湾的TSMC、上海的ASMC和新加坡的SSMC等公司。外包给其它公司的产品将采用互补金属氧化半导体(CMOS)标准技术,而飞利浦自己的产品将使用更加先进的生产技术。 此前,飞利浦推出所谓的“少量资产”策略,限制晶圆厂所必须的巨大投资。 |
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