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中兴与华虹共同开发通信芯片

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“华虹NEC与中兴通讯战略合作伙伴协议签约仪式暨新闻发布会”日前在深圳举行,华虹NEC副总赖磊平和中兴通讯副总裁邱未召代表双方在协议书上签字,这标志着华虹NEC产业链的布局进入一个新的阶段。 
 
上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)是国内第一家拥有0.35μm以下工艺的8英寸Foundry制造公司。深圳市中兴通讯股份有限公司(ZTE)是中国最大的通信网络设备供应商上市公司。该协议将促使双方在商务、技术、产品开发等方面开展积极的合作。  

根据协议,华虹NEC将为中兴通讯提供整体的解决方案,并与中兴通讯的技术人员全面合作,以实现产品所用芯片的国产化。具体内容包括:华虹NEC将向中兴通讯提供全面的设计方法学和设计资源方面的咨询服务,并配合中兴通讯的新产品设计和未来产品展开研究;华虹NEC承诺向中兴通讯提供详细全面的设计资料,优惠的加工服务;中兴通讯将华虹NEC作为其芯片制造(扩散)的首选供货商;华虹NEC将优先参与中兴通讯所开发的芯片项目,并享有优先知晓后者新产品研发计划的权利。

自此,华虹NEC已和包括大唐,南华虹、士兰等一些国内著名设计公司建立了类似的战略合作伙伴关系,进一步确立了其在国内Foundry市场占有率第一的地位。
      

来源:中电网   作者:  2003/9/12 0:00:00
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