Actel宣布推出高性能和非挥发性的现场可编程逻辑门阵列 (FPGA) 器件，符合工业规格。全新工业级单芯片Axcelerator器件的密度达二百万个系统门，现可保证在 -40°C 至 +85°C的环境温度下正常运作。新器件可替代数据和电信、网络、测试和测量及工业控制应用领域专用集成电路(ASIC)。

以反熔丝为基础的Axcelerator系列器件建基于Actel的AX架构，提供优于500 MHz的内部工作频率和高达100% 的资源利用率。此外，Actel的上电运行、单芯片Axcelerator FPGA可避免涌入电流尖峰，能够简化系统电源设计。该器件提供的的设计安全水平超越以SRAM为基础的产品和传统的ASIC解决方案，保障设计人员遇到常见的安全性问题，包括过建、克隆、反向工程和拒绝服务。固件错误(firm error)会在大气上层产生的高能量中子冲击以SRAM为基础的FPGA器件配置单元时发生，因此无法避免。由于反熔丝配置一旦编程后便不能改变，故此固件错误不会在Axcelerator FPGA存在。

Actel现批量提供完全符合工业规范的AX1000、AX500、 AX250 和AX125器件。完全符合工业规范的AX2000器件，即Actel的二百万系统门器件将于2003年11月推出。