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英特尔在IDF描述未来蓝图 |
| 发布时间:2003年9月21日 点击次数:16 |
| 来源:中电网 作者: |
同时,Otellini提供了芯片生产过程技术的时间表。该技术允许英特尔缩小晶体管之间的线路及空间,以在一个芯片中装设更多晶体管,进而在不增加成本或体积的同时,增强其功能。 Otellini表示,英特尔将于2005年投产65纳米芯片。随后,具备三门晶体管的45纳米芯片将于2007年投入生产,而32纳米芯片以及22纳米芯片将分别于2009年和2010年正式投产,其晶体管空间小于DNA分子的宽度。 除此以外,Otellini还谈论了个人电脑及手机市场、特别是中国市场的增长情况。他预计,截止2010年,全球无线手提设备以及宽带个人电脑将分别达到25亿和15亿台。 |
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