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Sun新技术提高芯片通信速度

发布时间:2003年9月27日 点击次数:28
来源:中电网   作者:
 
当地时间9月21日,Sun公司表示,他们将发布一种新技术。该技术能够在很大程度上提高半导体元件间通信的速度。通过该项新技术,计算机系统的处理速度将更快,功能将更强大,但能耗却越来越低。

Sun公司表示,他们研制的新技术可以将各芯片直接首尾相连,而无需其他任何辅助线缆。这样,信息就可以在两芯片间自由传输,不会受到连接物的限制。因此,与传统的芯片连接技术相比,新技术可将芯片间传输速度提高100倍。 同时,新技术还可以解决困扰芯片市场一个多年的顽疾,那就是在不同芯片开始通信的一刹那,会出现因信息过渡拥挤而导致的瓶颈问题。

目前,Sun公司已经对该项技术申请了多项专利。Gustafson并没有透露该技术的更多详细信息,但他表示:“希望看到这种技术在5年内得到商业化应用。”




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